銀漿灌孔基板加工方法與流程
發(fā)布時間：
2024-10-12
摘要
銀漿灌孔基板又稱假雙面板，是一種介于單面板和雙面板之間的印制板，它是由兩面線路組成，但又不需要層間互連的一種特殊的雙面印制板，它的層間互連方式不是由沉銅→電鍍銅的方式實現(xiàn)。它的生產(chǎn)成本大大的降低了生產(chǎn)成本和減少了對環(huán)境的破壞。它的層間互連方式一般是通過元件腳或銀灌孔的方式實現(xiàn)的，它具備雙面板的功能，但它的加工方式又比雙面板的加工方式簡單。
但是，傳統(tǒng)的銀漿灌孔基板的制作工藝流程一般為：開料-鉆孔-貼干膜-手動目視對位-顯影-蝕刻-外層aoi-阻焊-文字-噴錫-成型-電測-fqc-fqa-包裝-入庫。按照這種傳統(tǒng)流程生產(chǎn)，在生產(chǎn)過程中使用的感光材料是比較貴的干膜作為線路成形的載體，由于先鉆孔在曝光對位時必須使菲林底片和孔重合，所以只能采用穩(wěn)定性不好、效率不高、對員工對位技能高的手動目視對位的方式進(jìn)行對位，因此，這種生產(chǎn)流程生產(chǎn)成本高，穩(wěn)定性不好、效率不高、對員工對位技能高，難以在市場上形成有效的核心競爭力。
鋁基板：即以鋁基覆銅板經(jīng)印刷電路制造工藝制作而成的電路板。鋁基板具有良好的散熱特性，采用鋁基板工藝較采用環(huán)氧板工藝，可大幅提高各種大功率電路及模塊的電流密度、工作可靠性和使用壽命。 鋁基板還具有屏蔽性，可防止電子元件遭受電磁波的輻射、干擾。我們的線路制作工藝符合國家標(biāo)準(zhǔn)及IPC標(biāo)準(zhǔn)。 銀灌孔板：通過銀漿灌通,使兩面線路得以連接，從而取代傳統(tǒng)的PTH的一種新工藝板。銀灌孔板具有通孔電阻小(小于100mΩ)、導(dǎo)電性能好等優(yōu)點，且有更低的制作成本，比使用PTH工藝成本降低30-50%，且其制作工藝更環(huán)保(制作工藝中沒有象采用PTH電鍍工藝的有毒氣體及有害物質(zhì)的產(chǎn)生)，符合ROHS綠色產(chǎn)品的要求,具有良好市場開發(fā)潛力。 碳油灌孔板：通過碳漿灌通，使兩面線路得以連接，從而取代傳統(tǒng)的PTH的一種板。通過可導(dǎo)電的碳膜對兩面線路的連接，對于導(dǎo)線電阻要求不高的PCB板,為了降低成本，可以用灌碳工藝完成通孔連接,以達(dá)到降低成本的目的.碳灌孔之孔電阻一般為50Ω以下，導(dǎo)電性能穩(wěn)定、可靠，是計數(shù)器、搖控器類常采用的PCB板。
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