POFV工藝
圖文詳情
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產品 Products |
POFV工藝 PCB Plated Over Filled Via |
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應用行業 Application Areas |
物聯網 Internet of Things |
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板材 Laminate |
Ventec/生益 TG175 |
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層數 Layer |
6L |
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板厚 Thickness |
1.0mm |
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最小孔徑 Min. Hole Diameter |
0.25mm |
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縱深 Aspect Ratio |
4:1 |
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最小線寬線距 Min. Line Width /Space |
0.15/0.127mm |
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表面處理 Finishing |
化鎳金 Electroless nickel immersion gold |
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特殊要求 Special Requirement |
整板樹脂塞孔、電鍍填平、阻抗 Whole board resin plug hole, plating filling, resistance |
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