半孔模塊
圖文詳情
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產品 Products |
半孔模塊 Half-hole Module |
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應用行業 Application Areas |
物聯網 Internet of Things |
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板材 Laminate |
Ventec/生益 TG175 |
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層數 Layer |
4L |
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板厚 Thickness |
0.8-1.6mm |
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最小孔徑 Min. Hole Diameter |
0.25mm |
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縱深 Aspect Ratio |
3:2:1 |
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最小線寬線距 Min. Line Width /Space |
0.1/0.15mm |
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表面處理 Finishing |
化鎳金 Electroless nickel immersion gold |
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特殊要求 Special Requirement |
阻抗控制、半孔 Resistance control, half hole |
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